职位编号 J20260923140004137784
底软-影像测试-新特性功能专项72小时新发
32-100万上海市深圳市本科不限招聘 2 人预计佣金 23.8K1天前发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
必要条件:/
优先条件:学历要求：211打底
经验大于学历，但学历不能太差
目标公司/行业:/
必问问题:
待发单方补充
JD基本信息
岗位职责
1. 负责嵌入式 BSP 驱动、板级底层软硬件联合测试；
2. 设计外设驱动、硬件接口相关测试用例，执行功能、稳定性、兼容性测试；
3. 分析底层驱动日志，定位软硬件交互类故障，推动驱动问题闭环；
4. 参与版本质量评估，保障底层 BSP 模块稳定交付。
任职要求
1. 211 本科及以上学历，计算机、电子信息、嵌入式相关专业；
2. 熟悉嵌入式 Linux、BSP 驱动开发原理，掌握硬件外设驱动知识；
3. 具备软硬件联调测试能力，可对驱动、板级底层功能开展测试；
4. 看懂底层驱动日志，定位软硬件交互类问题，有 BSP 测试经验优先。
所属行业:计算机硬件
职能分类:软件测试
工作城市:
上海，招聘1人，详细地址：上海徐汇区西岸智塔东塔楼29楼深圳，招聘1人，详细地址：深圳南山区彩讯科技大厦2201-2202
职位要求
学历要求:本科
工作年限:不限
薪资福利
年薪范围:32-100万 16薪
薪资福利:-
面试信息
面试轮次:轮
视频面试:不可以接受
面试流程:-