1.负责基于设备平台的新产品、新工艺的研发与优化，解决高端工艺中的关键技术难题。 2. 深度参与设备的维护、调试与性能提升，建立设备与工艺之间的精准关联模型。 3.作为核心技术骨干，分析和解决在线生产或研发中出现的复杂工艺及设备问题，保障项目顺利推进。 4. 负责编写技术文档、操作规程，并指导和培养初级工程师，提升团队整体技术水平。 5. 与设备、集成、产品等团队紧密合作，共同推动技术目标的实现。

任职资格： 1.经验背景（满足以下任一条件即可）： （1）拥有10年以上深硅刻蚀工艺研发经验，并深度使用设备进行过产品级的工艺开发。 （2）拥有10年以上半导体设备经验，并具有产品的资深维护、应用或客户支持背景。有在晶圆厂（Fab）或相关设备公司工作经验者优先。 2. 专业背景（满足以下任一条件即可） （1）工资资深从业者。对设备的结构、原理和局限性有超出常人的理解，能预判和诊断设备对工艺的影响。 （2）设备领域的专家，同时能深刻理解工艺需求，能从物理和化学层面分析工艺问题，并提供设备端的解决方案。 3.专业技能： （1）精通深硅刻蚀的各项技术参数（如刻蚀速率、选择比、侧壁形貌、负载效应等）及其调控方法。 （2）熟悉设备的硬件架构、软件系统及常见故障模式。 （3）具备优秀的问题分析、解决能力和创新思维，拥有良好的团队合作精神和沟通能力。