工作职责： 1、负责新产品主板段的DFM、PFMEA、NUDD的评审和输出，并能够推动研发优化设计和PCB布局，保证主板的可制造性； 2、负责产品SMT工艺设计和开发，与研发电控部门、电子工厂、质量部门等跨部门协作，解决试产过程中制造相关问题，保证项目的顺利交付； 3、负责SMT工艺模块的制造可行性分析，结合项目目标，对最终的成本和性能做出评价和选定，避免相应的风险； 4、负责钢网、夹治具等关键设备的方案评审，制定和优化关键工艺参数； 5、负责新工艺和新设备的开发和验证、落地； 6、能主导工厂做电子工程相关的FA工作，并提出对策改善； 7、负责工厂端SMT制造操作指导（WI）文件撰写&评审&输出； 8、制定PCB排版方案，协助PCB厂完成拼板方案的沟通与确认；熟悉 PCBA生产工艺流程的各个环节，了解PCB的制作工序，清楚多阶BOM的层级关系以及生产中MES系统各个模块的作用；

任职资格： 1、本科及以上，通讯、计算机、电子信息等相关专业；具备积极正向的工作价值观； 2、具备5年以上智能硬件或3C类产品SMT制程开发经验； 3、熟悉常用的失效分析方法：切片、X-Ray、应力分析等； 4、可独立完成单板工艺前期堆叠评审，熟悉PCBA制造流程和各种元器件制程行业规范； 5、具备良好的沟通能力，能够与跨部门团队良好的合作； 6、能熟练使用：Allegro、CAM350、AutoCAD、Minitab、PROE等软件；