1. 高精度、高稳定性PCB设计。主导400G/800G光模块PCB的详细设计，并通过仿真验证。 2.信号/电源完整性仿真与优化 。 SI稳定性分析，容差分析 3.设计可靠性与可制造性：金手指的抗氧化能力等 4.设计验证与量产支持 5.基于设计、仿真、测试和量产反馈，持续优化，提升产品性能、良率和可靠性。

必需：5年以上高速、高密度、高可靠性要求的PCB设计经验。 核心：至少3年直接负责400G光模块PCB设计、仿真或量产支持的实际项目经验。 强烈优先： 具有800G光模块PCB设计、仿真或量产支持经验者优先。