1.工艺制定与优化：负责制定塑封工艺的技术方案，并根据产品需求和工艺发展进行持续优化； 2.试制与量产支持：在产品开发阶段，负责塑封产品的试制工作，解决试制过程中遇到的技术问题。同时，在量产阶段，提供技术支持，确保生产线的稳定运行和产品质量的稳定。 3. 现场指导与管理：对生产现场进行技术指导和管理，确保生产人员按照工艺要求进行操作。监督并指导各工序技术人员对生产过程中出现的不良品进行分析，并提出改善措施； 4.新产品与项目导入：负责新产品和项目的塑封工艺开发的最终确认工作，确保新产品能够满足塑封要求，并具备批量量产的能力。 5.培训与团队建设：负责培训生产人员和技术人员，提升他们的专业技能和工艺水平。同时，负责团队建设，打造一支高效、专业的塑封工艺团队。 6.质量控制与可靠性评估：负责塑封工艺的质量控制工作，确保产品质量符合标准和客户要求。

1.本科及以上学历； 2.集成电路、微电子封装等相关专业； 3.具备10年以上塑封工作经验，高可靠塑封方向优先； 4.熟悉WB、FC塑封全流程工艺，具备高可靠FC塑封生产线建设能力； 5.具备先进封装的规划能力 6.具备组建塑封技术团队经验。