全盘负责封测工厂，统筹 Wafer 划片、TO CAN/OSA 封装、品质、设备、计划仓储全板块，对接原厂、终端客户，管控交付、良率、成本、EHS。 主要职责 1. 统筹全厂排产、产能规划、产线爬坡，优化划片、键合、耦合工艺，降低报废与制造成本； 2. 搭建品质管控体系，管理来料、制程、可靠性实验室，主导 8D 客诉，区分晶圆来料与厂内制程不良； 3. 统筹供应链： 晶圆、管壳、辅料交期管控，优化库存、来料不良索赔； 4. 负责设备维保、无尘车间管理、安全生产、团队搭建与人才培养； 5. 对接晶圆厂及终端客户，落地新品 NPI、新工艺导入、工厂扩产规划。

1. 本科及以上，10 年以上光有源 TO/OSA 封装制造经验，5 年以上厂长 / 制造副总全盘管理经验； 2. 精通晶圆划裂、固晶、键合、光学耦合全流程，熟悉 PAD 分层、老化失效分析； 3. 掌握 8D、SPC、FMEA、GR468 可靠性规范，可独立处理批量质量事故； 4. 熟悉工厂预算、产销排产、代工供应链对账，可长期驻常州； 5. 天孚、云岭、海信宽带、源杰等同行大厂背景优先。