工作职责: 1.多物理场机理建模：面向半导体装备核心工艺建立基于有限元方法的流场、电磁场、热力耦合、等离子体等多物理场机理模型，支撑工艺过程仿真与装备数字孪生构建。 2.商用与开源求解器应用：掌握主流有限元仿真软件（如COMSOL、ANSYS、LS-DYNA、Abaqus等）及半导体专用仿真工具（如Silvaco、Sentaurus TCAD），完成网格划分、边界条件设定、求解器配置与后处理；熟悉开源求解器（如OpenFOAM、FEniCS、MOOSE、FreeFEM） 3.降阶模型与实时仿真技术研究：面向边缘端实时控制与快速预测需求，开展模型降阶（ROM）方法研究，包括本征正交分解（POD）、动态模式分解（DMD）、代理模型（Surrogate Model）及基于数据驱动的降阶方法，实现高精度全阶模型向轻量化、可边缘部署模型的转化。 4.数据-机理融合算法研发：物理信息神经网络（PINN）、神经算子（FNO/DeepONet）等AI方法与经典有限元求解器的融合路径，解决传统仿真中网格依赖性、计算成本高、不确定性量化困难等问题，实现仿真速度与精度的平衡优化。 5.仿真流程自动化与平台集成：搭建参数化建模、自动网格剖分、批量仿真作业调度与结果分析的工作流，与AI平台（MLOps）和数字孪生平台对接，实现仿真算法向工程交付能力的转化；参与装备智能化部门的边缘推理SDK中仿真模块的集成与验证。 6.技术壁垒建设：AI+科学计算领域的前沿进展，形成核心技术专利、标准仿真流程及数据库，提升公司在半导体装备仿真领域的自主技术深度。

1.学历要求：博士，力学、机械工程、热能工程、流体力学、应用数学、材料科学、计算物理或相关专业，具备半导体装备仿真经验者优先。 2. 有限元理论与仿真软件经验：扎实掌握有限元方法（FEM）理论，包括变分原理、形函数推导、线性/非线性求解策略、瞬态/稳态分析、网格收敛性分析等；熟练使用至少两种商用仿真软件（COMSOL、ANSYS、Abaqus、LS-DYNA等），具备半导体工艺仿真（如等离子体、热流耦合、硅片形变）实际项目经验；至少掌握一种开源求解器（OpenFOAM、FEniCS、MOOSE、FreeFEM等）并能独立完成二次开发或求解器定制。 3.编程与算法实现能力：熟练使用Python、C++或MATLAB，能够独立完成有限元网格生成、刚度矩阵组装、边界条件施加及结果可视化编程；了解FEniCS/dolfinx、deal.II、MFEM等有限元编程框架者优先；熟悉MPI并行计算或GPU加速（CUDA）者优先。 4.降阶与数据驱动仿真经验：具备模型降阶（ROM）、代理模型构建或PINN实际项目经验，能根据物理场特性选择合适的降阶方法并评估精度损失；有将降阶模型部署到边缘端（如工控机、嵌入式设备）经验者优先。 5.行业背景与问题理解力：理解半导体工艺对温度均匀性、流场分布、射频耦合、应力翘曲的敏感性，能与工艺工程师有效沟通并快速提取仿真需求；具备装备级或工艺腔级仿真落地案例者优先。 6.学习与创新能力：对AI for Science、科学机器学习等前沿方向保持高度敏锐，乐于探索数据驱动与传统仿真相结合的新型技术范式；具备独立科研能力，发表过高水平期刊或会议论文者优先。 7.特别优秀者可放宽条件。