1. 主导新产品从样品到量产的导入计划，制定详细的 NPI 时间表与里程碑 2. 导产资料的准备，组织导产评审，从量产性、测试性、可靠性角度提出优化建议 3. 协调芯片设计、工艺、测试团队解决量产初期的技术瓶颈，确保按时进入稳定量产 4. 建立并维护良率监控体系，实时跟踪芯片良率，识别异常批次，分析异常并推动改进 5. 主导低良率批次分析，协调设计，工艺、失效分析团队定位根本原因 6. 客户支持与技术对接，协调内部资源完成产品改版或规格调整 7. 产品规格书维护，质量体系文件输出

1. 熟悉芯片设计、晶圆制造、封装测试、可靠性的基本流程 2. 掌握数据分析工具（JMP、Python、Julia 等） 3. 跨团队协作能力、问题分析与解决能力、项目管理能力、客户沟通能力 4. 有 IDM 公司或晶圆厂工作经验优先；熟悉光芯片领域优先