职责描述 1.负责红光芯片前、中、后道工艺(清洗、光刻、薄膜、测试优先)的维护与优化。 2.快速响应并解决生产线的工艺与设备异常，保障生产计划顺利执行。 3.主导或参与专项改善项目，致力于性能提升,良率改善、产能提升与成本降低。 4.组织新设备调试与新物料验证，制定并完善生产工艺标准文件。 5.设计并执行工艺实验，系统记录和分析数据形成可复制的技术方案。

任职要求: 1.本科及以上学历，微电子、材料、物理等相关专 业(条件优秀者可放宽至大专) 2.3年以上红光LED芯片工艺相关经验，熟悉半导体制造关键设备与工艺流程。 3.在过往经历中有过显著的工艺改善或良率提升贡献者优先。 4.具备良好的数据分析能力和团队协作精神，能组织资源解决复杂工艺问题。 踏实严谨，能适应制造业工作环境，具备较强学习和抗压能力；