1、前沿激光加工技术的开发与应用：紧跟并引领国际先进激光制造技术的发展趋势，主导开发针对半导体的前沿激光加工工艺，并全面推动新型技术在实际量产场景中的测试与应用； 2、物理机制探究与理论建模：深入研究超快激光与材料相互作用的微观机理，建立并优化理论仿真模型，为工艺的根本性突破提供底层的固态物理学支撑； 3、复杂光路设计与仿真分析：结合LCOS等先进光学器件，设计、搭建并调试创新的复杂实验光路； 4、设备工程化与现场量产导入：与研发团队深度协作，将实验室级别的创新工艺转化为领先的半导体量产设备的标准化方案，主导并攻克客户端现场的复杂工艺痛点； 5、技术前瞻与知识产权布局： 追踪全球半导体制造装备及激光加工领域的前沿技术动态，撰写高质量的英文技术白皮书，并完成核心技术的全球专利布局，为团队构筑坚实的技术壁垒。

教育背景与海外经验： 1、学历要求：博士及以上学历； 2、专业背景：光学工程、凝聚态物理、材料科学与工程、微电子与固体电子学等相关专业； 3、研究方向：需要高度与激光加工半导体材料相关。 核心技术能力： 1、理论基础：具备深厚的固态物理学和半导体物理基础，精通激光与物质相互作用理论； 2、实验技能：熟练掌握精密光学系统的搭建与测试，具备独立科学的设计并执行复杂DOE（实验设计）的能力，能熟练合理利用各类量测设备取得实验结论； 3、计算与仿真：合理利用coding工具，能够独立进行实验数据分析、光路仿真和物理过程可视化。 综合素质： 1、具备卓越的逻辑分析能力与第一性原理思考习惯，能够从复杂的工艺现象中剥离本质问题，并在此基础上找到全局最优解； 2、拥有出色的中英文双语沟通与撰写能力，能够无障碍地进行国际学术交流与英文技术文档输出； 3、具备极强的自我驱动力和团队协作精神，能够适应高强度的技术攻坚并在跨部门合作中发挥技术引领作用。