1.独立完成光模块整体工程工艺设计，方案评估及实现和维护。负责设计工艺方案设计评估，从工艺可行性角度进行风险评估，并反馈设计优化建议，从源头优化设计，确保光模块工艺的可操作性、可量产性、高效率、高可靠性。 2.机械，力学，材料学基础扎实，在光模块结构，散热设计，EMC设计中，协助结构工程师完成各类导热材料，吸波材料，胶水，垫片的选择和测试验证评估，输出热仿真和应力仿真方案评估报告，提前识别设计和器件选型风险，优化结构，盘纤，焊接，组装，散热等工程工艺设计， 熟悉了解PCB加工工艺，主导 PCBA SMT焊接工艺 ，FPC柔板热压焊，激光焊等焊接工艺的工艺路线设计和实现。 3.主动识别光模块关键工艺步骤和潜在风险 ，并设计相关DOE 实验，固化& 管控工艺参数和工艺路线。风险识别不拘泥个别项目，平台性解决问题，并将解决方案整理归纳、做好经验分享传承。 4. 负责设计光模块工艺相关所需的辅助工装 、治具 , 设备方案的评估验收 ，优化和指导实验室及生产样品制作，模块可靠性工艺相关问题定位分析，主导生产SOP制定发行 ，生产工艺异常分析/解决，生产返回品器件模块失效分析，拉通NPI & 研发挖掘产品良率改善方案。 5.协助光学工艺/结构工程师 完 成 光器件相关治具设计，协助质量，产品工程师完 成供应商/客户端问题点关闭，主导PCB，硬件元器件和板级工艺相关不良分析工作， 设计实验分析根因，提出改善方案，协助产品工程师完成产品试产/ 转产工作。 6.光模块相关新工 艺 & 技术预研，紧跟行业前沿趋势，评估& 应用新技术，提升公司产品工艺的技术竞争力

1 .全日制本科或以上学历，通信，材料，半导体，机械相关专业。 2. 光模块行业5年以上工作经验或电子产品5年以上工作经验，有3年及以上光模块光器件工艺开发及维护经验，对设计研发和生产现场管理及工艺改进有丰富的经验积累者优先。 3. 能熟练应用热设计仿真软件，结构设计软件，应力仿真软件等工艺相关软件，有良好的光模块硬件和光学知识基础。 4. 动手能力强，能设计并动手完成相关验证试验，协调能力优异，执行力强。 5. 具备良好的团队合作精神，良好的沟通交流 ，抗压能力强 ，工作积极认真。