1.根据芯片设计要求，负责芯片工艺流程、结构、版图设计； 2.负责光刻版制作、外协流片的技术沟通； 3.负责芯片的失效分析和改进。 1.根据芯片设计要求，负责芯片工艺流程、结构、版图设计； 2.负责光刻版制作、外协流片的技术沟通； 3.负责芯片的失效分析和改进。

1、五年以上的sgt和超结MOS的开发经验，成功设计两个产品及以上，具备指导、带领团队产品者优先。 2、具有扎实的的理论基础，全方面掌握设计流程和方法，熟悉制造过程和工艺，对电子行业市场以及公司产品的发展具有较深的见解。 3、对半导体功率器件基本原理有扎实的功底，对功率MOS芯片设计技术、光刻版设计技术有优良的掌握； 4、熟练应用功率芯片设计软件（如sentaurus、silvaco、MEDICI）、光刻版设计软件（如L-edit）； 5.第一学历为211大学及以上。 综合素质: 1、责任心强，工作认真、仔细； 2、具备创新思维和创造力，能够提出新颖的想法和解决方案； 2、有良好的团队合作能力、表达能力、沟通协调能力和学习总结能力； 3、热爱技术、注重工作效率、有自我驱动力； 1、责任心强，工作认真、仔细； 2、具备创新思维和创造力，能够提出新颖的想法和解决方案； 2、有良好的团队合作能力、表达能力、沟通协调能力和学习总结能力； 3、热爱技术、注重工作效率、有自我驱动力； 4、有适应能力，能够快速适应新环境、新任务、新要求。