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资深模块组装工艺工程师
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24-48万 苏州 本科 5-8年 招聘 1 人 预计佣金 15.1K 5天前刷新/两周前发布
JD基本信息
岗位职责
岗位职责: 1.设计前期工艺方案评估,从工艺可行性角度进行风险评估,并反馈设计优化建议2.独立完成模块组装丅艺设计,方峯评佶及资料维护,良好的成本、最产意识,风险意识,驱动设计端从源头优化,确保模块组装的可操作性、防呆性、效率、可靠性3.识别关键工艺步骤和潜在风险,并设计DOE实验,固化&管控工艺参数。风险识别不拘泥个别项目,平台性解决问题,并将解决方案整理归档、分享,做好经验传承工作 4.设计组装工艺所用的辅助工装、治具、设备方案,评估验收&优化 5.组装工艺自动化,无人化组装线体设计,验收,导入 6.指导实验室/产线组装手法,工艺异常分析/解决,良率提升 7.机构要件样品实配 & 功能验证 8.新组装工艺&技术预研,紧跟行业前沿趋势,评估 & 应用新技术,提升公司产品工艺的技术竟争力
任职要求
基础任职资格: 1,全日制本科或以上学历,机械、材料相关专业 2,光模块行业3年以上工作经验或电子产品6年以上工作经验 3,熟悉零件常用组装工艺:紧固件、胶水粘接、软板焊接等;熟悉机构件常用成型工艺:压铸、注塑、钣金、CNC等 4.对组装自动化有深刻的认知和实操经验 5.对散热、电磁屏蔽相关知识有较深理解 6.理解能力强,工作态度积极主动,能接受配合紧急问题的加班要求
所属行业:
半导体
职能分类:
半导体工艺工程师
工作城市:
苏州,招聘1人,详细地址:苏州工业园区霞盛路 8 号
职位要求
学历要求:
本科·统招
工作年限:
5-8年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
24-48万*16薪
薪资福利:
全额缴纳五险一金,8%比例,年底一般在4个月左右年终奖,周末双休,加班时长在每月20-30小时不等
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
1轮
面试流程:
-
视频面试:
可以接受
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