- 统筹半导体 8/12 英寸晶圆涂胶显影 Track 整机整体工艺架构规划与方案定义，制定全设备工艺技术指标、时序逻辑、温场 / 风场 / 流场工艺设计标准。 - 牵头编写设备工艺规格书、出厂验收标准、客户定制化工艺方案，主导整机从工艺定义、样机调试、客户验证到批量量产全流程管控。 - 深耕常规薄胶光刻工艺与先进封装 Bumping、Fan-out 厚胶两大工艺体系，适配逻辑、功率、模拟、特种芯片多赛道制程需求。 - 攻克行业共性工艺技术难题，解决膜厚偏差、CD 波动、显影不良、颗粒超标、制程兼容性差等核心痛点，对标进口设备完成国产工艺替代升级。 - 搭建公司 Track 工艺技术体系、标准化流程、良率管控体系，推动工艺平台化复用、技术沉淀与团队技术能力提升。 - 带领工艺研发团队，负责人员分工、技术评审、项目节点管控、人才培养，统筹跨部门协同研发工作。 - 对接晶圆厂头部客户进行技术交流、方案洽谈、工艺需求落地，把握行业工艺发展趋势，制定中长期工艺技术迭代路线。

1. 本科及以上学历，微电子、材料、化工、物理、光学等相关专业。 2. 10年以上半导体前道光刻工艺经验，至少3年TEL Lithius ProZ实操经验。 3. 精通TEL Lithius Pro系列机台调试、Recipe开发与缺陷分析，熟悉ACT系列优先；掌握涂胶显影全流程原理，有ArF浸没式及以上节点开发、12寸FAB前道量产经验。 4. 熟练运用DOE、JMP/Minitab等工具，掌握缺陷分析、CD管控、FDC、SPC及设备自动化监控相关技术。 5. 能结合产线使用需求反向优化设备设计，具备团队管理、跨部门沟通能力，可接受带队出差。