1. 承接用人需求，根据业务部门给出的招聘指令，快速响应并启动招聘流程，不推诿、不拖延； 2. 主动拓展与维护招聘渠道（包括网络、社群、线下等），积极寻访候选人，尤其针对半导体设备、硬件研发类岗位； 3. 独立完成全流程操作：职位发布、简历筛选、电话邀约、面试安排、录用跟进，确保每个环节按时闭环； 4. 吃苦耐劳，抗压能力强，能适应多岗位并行招聘、紧急需求随时下达的工作节奏。

1. 有奋斗精神，主动找活干，不等不靠，能主动跟进候选人、主动反馈进展； 2. 执行力突出，沟通直接、不绕弯子，能高效协调候选人与面试官时间； 3. 有招聘实操经验，熟悉主流招聘平台操作，能独立完成从寻访到入职跟进的全过程； 4. 加分项（优先录用）： · 有半导体设备行业或硬件公司（电力电子、射频、质量、工艺等岗位）招聘或对接经验者优先； · 了解基本劳动法规，有研发生产型企业招聘经验者优先。