工艺开发与优化：专注于 IGBT 模块注塑工艺的研究、开发与优化工作，结合产品设计要求和生产实际情况，制定先进、可行的注塑工艺标准和流程。运用模拟分析软件对注塑工艺进行预评估，持续改进工艺参数，提高产品质量和生产效率。 设备调试与维护：负责 IGBT 模块注塑设备的调试、操作和日常维护工作，确保设备的稳定运行。及时解决生产过程中出现的设备故障和工艺问题，降低设备停机时间，提高设备利用率。 跨团队协作：与研发、设计、生产等团队紧密协作，参与 IGBT 模块新产品的工艺评估和可行性分析，提供专业的注塑工艺建议。共同解决新产品开发和生产过程中遇到的技术难题，推动产品的顺利量产。 质量控制与改进：建立健全 IGBT 模块注塑产品的质量控制体系，制定严格的质量检验标准和方法。对生产过程中的注塑缺陷进行深入分析，运用统计过程控制等工具提出有效的改进措施，并跟踪改进效果，确保产品质量的持续提升。 数据管理与知识积累：收集、整理和分析注塑工艺相关的数据，建立工艺数据库，为工艺改进和新产品开发提供数据支持。总结和分享注塑工艺经验，推动团队整体技术水平的提高。

年龄 40 周岁以内，在 IGBT 模块注塑工艺领域有独特技术专长或丰富经验者可适当放宽。 大专及以上学历。 具备 5 年以上 IGBT 模块或相关电子零部件注塑工艺经验，熟悉 PPS 等特殊材料的注塑工艺，有成功解决复杂注塑工艺问题的经验者优先。 熟练掌握注塑设备的操作和调试，具备扎实的材料科学和模具设计知识，能够运用相关软件进行工艺模拟分析。 拥有较强的问题分析和解决能力，良好的团队合作精神和沟通能力，能够适应快速变化的工作环境。