"工作职责 职位概述 负责领导客户质量团队（CQE），确保客户反馈的质量问题高效闭环，推动产品端到端质量改进，维护客户满意度。主导客户质量标准的落地，协调内外部资源解决量产及新项目中的质量问题，确保符合车规（如AEC-Q100、ISO 26262、IATF 16949等）要求。 核心职责 1.团队管理 组建并培养CQE团队，制定工作流程和考核机制。 分配客户质量问题的跟踪、分析和改进任务，确保团队高效响应。 2.客户质量对接 作为客户质量问题的接口人，主导重大质量问题的沟通与升级（如8D报告、客户审计等）。 定期与客户召开质量会议，汇报改进进展，维护长期合作关系。 3.质量问题解决 主导跨部门（研发、生产、测试、供应链）协作，推动客户端失效分析（FA）、根本原因（RCA）定位及纠正预防措施（CAPA）。 针对量产芯片的客诉（如DPPM超标、功能失效等），推动内部改进并验证闭环。 4.质量体系与标准 确保客户质量需求转化为内部控制标准（如SPEC/Test Plan更新）。 参与新项目质量风险评估（如DFMEA/PFMEA），提前规避潜在问题。 5.数据驱动改进 建立客户质量数据监控体系（如客户退货率、RMA分析），定期输出质量报告。 6.车规合规性 确保客户质量活动符合IATF 16949、VDA 6.3等车规要求，支持客户审核及认证。 任职资格

任职要求 1.教育背景： 本科及以上学历，电子工程、微电子、材料、质量管理等相关专业。 2.经验要求： 8年以上半导体行业质量工作经验，其中3年以上团队管理经验； 熟悉车规芯片的研发、生产、测试全流程； 精通车规标准（AEC-Q100/IATF 16949/ISO 26262）及质量工具（8D/5Why/FMEA）； 有主机厂/Tier1客户对接经验者优先。 3.能力要求： 出色的跨部门协调和危机处理能力； 逻辑清晰，擅长数据分析和报告呈现； 4.优先考虑条件 有芯片封装/测试/应用端失效分析经验"