一、岗位概述 本岗位公司自研核心岗，统筹上位机整机软件、运动控制系统、机器视觉、芯片精密制程、卷对卷卷材张力纠偏全模块开发，是整机软件唯一主责人。前期设备软件依赖外包，现有新机及量产设备全部内部自研重构，摆脱外部技术依赖，搭建公司自有标准化设备软件平台。需独立完成设备从需求、架构、编码、整机联调、试产到量产交付全流程工作，兼顾上位机 QT 界面开发、底层运动时序控制、视觉对位、芯片贴装邦定热固化工艺、卷对卷收放卷张力纠偏控制开发落地。 工作职责 1、上位机软件开发、迭代与技术支持 负责自动化设备上位机整体编码、调试、现场安装、后期维护及全流程技术支持；参与需求评审、架构设计、测试方案制定，输出模块详细设计文档；完成软件版本迭代、BUG 闭环管理；有 QT 基础可独立开发人机交互界面、工艺曲线可视化、DXF 解析、OpenGL 图形展示；无 QT 经验可先负责底层逻辑，同步学习上位机开发框架。 2、整机底层控制系统自研重构 全权开发设备主控软件、多轴运动控制、IO 信号交互、整机时序联动、安全保护逻辑；对原有外包软件拆解重构、国产化替代，搭建统一可量产软件架构；解决设备卡顿、时序冲突、动作异常、死机、联动失效等底层软件问题。 3、机器视觉系统集成开发 负责视觉定位、检测、校准模块与主控系统通讯对接、运动闭环联动；基于 OpenCV 或商用视觉库完成图像识别、坐标补偿、高精度对位逻辑开发；联动卷材输送、芯片制程实现全自动无人运行。 4、芯片精密制程自动化软件开发 独立开发调试芯片贴片机、邦定机工艺程序，涵盖芯片顶出、拾取稳压、取料防偏、对位贴合、邦定压合；开发天线热固化热压模块，精准控制温度、压力、时间曲线；打通顶出 - 取料 - 对位 - 贴装 - 邦定 - 热固化全自动化流程，持续优化设备精度与生产良率。 5、卷对卷收放卷张力、纠偏系统开发 设计放卷、储料、收卷多段联动时序；开发恒张力 PID 闭环控制，实现张力缓启停、波动抑制，固化多套工艺配方；集成 CCD / 光电纠偏传感器，开发卷材追踪补偿算法，解决跑偏、褶皱、拉伸问题；实现自动换卷、断料检测、卷径实时计算、多轴速度同步，匹配芯片贴附工序时序。 6、整机集成、量产交付与跨部门协同 独立负责单台设备软件开发、软硬件联调、试产跟线、量产交付；输出软件方案、视觉方案、芯片工艺、卷材张力纠偏方案、全套技术文档与参数库；配合机械、电气、工艺团队完成新机研发与改版；负责现场调试、售后技术支持，快速处理各类工艺软件故障。 7、核心技术资产沉淀 整理源代码、控制脚本、视觉算法、芯片与卷材工艺参数，搭建公司核心软件资产库，支撑全系设备标准化迭代。

任职资格（弹性放宽 QT 要求） 1、年龄在40岁以下，985大学本科及以上学历，计算机、软件工程、自动化、机电一体化等相关专业， 2、精通 C++ 开发，具备桌面应用开发经验（QT/MFC 均可），有 QT 工控上位机项目落地经验优先；无 QT 经验但有成熟桌面软件开发基础、愿意快速学习 QT 框架也可； 3、具备软件设计能力，可独立完成需求分析、架构设计、模块文档编写、代码自测； 4、拥有自动化设备整机软件开发经验，熟悉运动控制、IO 通讯、多轴时序、闭环控制逻辑； 5、加分项（具备其一即可，同时拥有两类设备经验优先录用） （1）熟悉 Qt 绘图、DXF 文件解析、OpenGL 可视化开发； （2）数学基础扎实，掌握机器视觉理论，熟练 OpenCV 或商用视觉库，可独立完成视觉对位、检测、补偿算法； （3）芯片设备开发经验：熟悉芯片顶出、拾取、贴装、邦定、天线热固化、热压温控程序调试； （4）卷对卷卷材设备开发经验：熟练恒张力 PID 控制、CCD / 光电纠偏、卷径计算、多段收放卷同步逻辑开发； 6、精通精密设备压力、温度、微动作高精度闭环控制，可快速定位精度偏差、张力波动、卷材跑偏、热固化不良、联动异常等工艺问题； 7、具备量产、标准化开发思维，独立主导过完整自动化设备软件项目，可长期负责公司设备软件迭代优化。