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嵌入式硬件主任工程师
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45-76万 上海 本科 5-8年 招聘 6 人 预计佣金 79K 2天前发布
72小时新发 HC多
职位亮点
全球N型TOPCon技术领军者,组件转换效率超25%,出货量连续8年全球前三;
JD基本信息
岗位职责
岗位职责: 1. 负责储能PCS系统控制回路的设计开发——信号采样调理、基于DSP/ARM的嵌入式硬件(FPGA/CPLD)、通讯接口等; 2. 负责储能PCS系统功率回路的PCB方案制定及Layout——功率回路的板载方案、分立型IGBT/MOSFET的驱动电路等(针对户用机型,需硬件工程师、结构工程师协同); 3. 负责储能PCS PCB原理图/电路板封装库的设计,管理,标准化和维护; 4. 负责需求分析、架构设计、功能/性能测试用例制定及自测,文档撰写等; 5. 协同系统策略、软件、硬件工程师完成现场重难点问题的根因分析、解决; 6. 协同系统工程师控制系统的架构设计及产品更新迭代; 7. 协同硬件工程师完成板载元器件的选型; 8. 协同软件工程师完成控制策略的实现、调试; 9. 协同测试工程师、硬件工程师完成储能PCS测试、认证。
任职要求
任职资格: 1. 电力电子与电力传动、电子信息、机电工程、计算机、电力系统、控制理论与控制工程等; 2. 3年及以上储能PCS产品的开发经验,具备数字电路、数模混合、大电流、高功率的PCB Layout经验;具备户用储能PCS经验;本科及以上学历; 3. 具备良好的电力电子及机械结构基础理论知识,了解电力系统的基本理论; 4. 精通电路理论(数电、模电)及电路设计——信号采样调理、RS485/CAN/Ethernet/USB等通讯接口(了解常见的通讯协议); 5. 精通DSP、ARM、FPGA/CPLD嵌入式平台硬件开发(前两项强制需求,但不需同一人掌握全部两种); 6. 精通原理图和Layout设计工具——Cadence/AD/CAM/Mentor等(至少一种); 7. 熟练掌握Layout的设计规范——电磁兼容性设计(EMC/EMI)、印刷电路板的热设计及热分析等; 8. 熟练掌握常用电子元器件特性及供应链; 9. 掌握PCB、PCBA生产制造工艺、流程; 10. 掌握电路仿真软件——MATLAB、PSIM、Multisim等; 11. 熟悉分立型IGBT/MOSFET的驱动电路原理; 12. 熟悉C、C++语言; 13. 了解Buck-Boost、全桥两电平、LLC、T型/I型三电平Heric、H5等拓扑的原理。
所属行业:
新能源
职能分类:
DSP工程师
工作城市:
上海,招聘6人,详细地址:上海-闵行区晶科中心
职位要求
学历要求:
本科·统招
工作年限:
5-8年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
45-76万*15薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
3轮
面试流程:
业务+人资+谈薪
视频面试:
可以接受