负责公司切割与焊接激光器产品线的光学研发工作，具体职责包括： 1. 负责所辖产品线（切割或焊接）的光学研发工作。 2. 新产品与工艺开发：主导从客户需求到新产品/新工艺方案的全程开发，包括设计、仿真、原型测试、工艺验证及产业化导入。

1、 博士学历，光学工程、物理电子学、光电信息工程、激光物理、材料加工等相关专业。国内外顶尖高校（985/双一流院校、海外知名高校或光学类同等水平院校）优先。 2、高功率光纤激光设备或工艺研发经验加分 3、对前沿技术有敏锐的洞察力和强烈的求知欲。深入理解高功率光纤激光器核心技术及激光加工（切割/焊接）工艺。