任职要求： 1.本科毕业，从事自动化设备至少10年以上，其中从事半导体后段设备至少5年以上经验； 2.有半导体划片机或切割机销售经验者优先，或至少有此设备上下游相关工序设备销售经验； 3.有现成客户资源沉淀，并保持激活状态，过往销售业绩俱佳； 4.过往有外资（如Disco、Hanmi、东京精密等)半导体设备厂商经验者优先，国内成功的半导体后段设备厂商优秀者也可考虑 该岗位实行高激励机制，高付出高回报，所在事业部/部门/岗位均为公司发展的战略核心部门，岗位任职者也是公司核心人才，有业绩产出的优秀者，公司给足位子、票子、面子。 不符合以上要求的***！！！！

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