1.了解半导体器件物理原理和基本工艺制造技术，熟悉所负责研发芯片的基本功能、工作原理、电路结构等，能够为用户提供必要的技术支持； 2.具备熟练的电路版图设计仿真能力，按要求完成芯片电路仿真、版图设计验证后仿及优化； 3.具备熟练的文件撰写能力，可完成项目立项报告、投标文件、总结报告等； 4.具备熟练的模拟数字电子线路设计开发能力，能够设计开发基础的产品应用线路板； 5.具有熟练的动手能力，能够模拟用户使用搭接简单的产品工作线路； 6.熟练掌握相关电子仪器仪表设备的使用； 7.英文水平在CET6水平以上，能够阅读、翻译英文资料； 8.熟练应用计算机linux、cadence、office等设计办公软件；

有模拟或数字集成电路芯片研发设计相关项目经验