岗位描述 1. 研究目前硅光模块中硅光芯片，封装，硬件和高速技术,以及与网卡和交换机接口技术； 2. 结合网卡和交换机设计开发满足需要实际硅光模块需要的硬件设计； 3. 负责硅光芯片和相应封装和整体硬件的评估, 满足光模块研发整体需求； 4. 负责对硅光芯片和相应封装及整体光模块的具体测试等生产流程给出建议和要求； 5. 负责硅光芯片，封装和整体光模块进行失效分析并给出意见。

岗位要求 1. 至少5年以上硅光芯片，光模块硬件研发和高速仿真等相应的经验，熟悉硅光芯片和相应光模块的硬件设计和调试； 2. 精通高速仿真软件，如HFSS和ADS等仿真工具进行高速仿真分析， 具备硅光芯片，高速光模块或者光组件的高速RF仿真经验验证者更佳； 3. 熟练使用各种硬件调试仪器，如示波器，误码仪，以太网分析仪，光波矢量分析仪器等，并完成各种测试环境的搭建和相应的测试工作； 4. 有已经大规模应用的产品开发经验，精通相关的生产制造流程并有很好的理念； 5. 较强目标导向，较强的执行力，关注结果和时间点； 6. 思维缜密，逻辑性强，具有挑战精神和前瞻性、良好的沟通能力和团队协作精神。