引进微系统先进封装、薄膜基板领域高端技术人才，提升先进工艺研发、产线落地能力。

岗位方向 人才层次 需求人数 核心人才画像 微系统先进封装 顶尖 1 精通TSV、扇出先进封装技术，具备专业产线建设、管理经验 微系统先进封装 领军 2-3 负责先进封装工艺研发、技术团队统筹管理 微系统先进封装 核心 5 先进封装全工艺环节专业技术骨干 薄膜基板 领军 2-3 薄膜基板产品开发、工艺技术牵头负责人 薄膜基板 核心 2-3 薄膜基板工艺研发、技术实施骨干人才