1.负责数字芯片从 RTL 到 GDS 的完整物理实现流程，保障设计交付质量。 2.主导芯片物理实现：Floorplan、IO 规划、电源规划、布局布线、CTS、时序修复等。 3.负责版图物理验证：ERC、DRC、LVS、DFM 检查与修复，确保版图合规。 4.开展芯片电源完整性与功耗分析，定位并解决 IR-drop、EM 等问题。 5.具备 SDC 与时序分析（STA）调试能力，独立完成时序收敛与优化。 6.负责 IO、ESD、SSO 检查及 RDL 布线等工作，保障芯片稳定可靠。

1.本科及以上学历，微电子、电子工程、电子信息工程等相关专业。 2.3 年以上数字后端设计经验，熟悉后端全流程，有成功流片经验优先。 3.熟练掌握 Linux 环境，精通 Perl、Csh、Bash、TCL 等脚本编写。 4.熟悉 DFT 流程者优先，具备扎实的时序分析、问题定位与解决能力。 5.良好的学习能力、分析能力、沟通协作能力与团队合作精神。 6.英语读写良好，可独立查阅英文技术文档并完成技术文档编写。