1、 主导半导体先进封装制程中开槽设备的软件架构设计、核心代码开发与迭代优化，保障设备软件的高稳定性、高精度与可扩展性； 2、 协同项目负责人开展半导体领域客户需求调研、技术可行性评估，参与技术协议的审核与修订； 3、 快速相应客户现场软件相关异常问题，通过远程诊断或现场支持完成故障排查、修复等，保障客户产线稳定运行； 4、 撰写并维护开槽设备软件全生命周期文档，涵盖但不局限于设计说明书、用户操作手册、测试报告、版本更新日志等；

1、 本科及以上学历，计算机科学与技术、软件工程、自动化、控制工程、电子信息等相关专业 2、 具有5年以上半导体设备相关行业设备控制软件开发经验（尤其是开槽、划片、研磨等设备）； 3、 具备独立负责设备软件模块设计与开发的完整项目经验，熟悉工业设备软件从需求分析到交付落地的全流程； 4、 能熟练使用C# Winform、WPF、具备良好的代码规范与架构设计能力； 5、 熟悉工业设备通信协议（如Modbus、OPC、EtherCAT等），具备设备与PLC、传感器、运动控制器等硬件的通信对接经验； 6、 熟悉多线程编程、实时系统开发，能够处理设备高并发、高精度的控制需求； 7、 熟练使用常见数据库（如SQLite、MySQL等），具备设备数据存储、查询与分析的开发经验； 8、 具备英语读写能力（CET-4及以上），能阅读英文技术文档（如设备协议标准、海外客户技术协议）； 9、 具备良好的文档撰写能力，能独立完成软件设计文档、用户手册等技术文档的编写； 10、 具备较强的客户需求理解能力，能够将客户需求转化为可落地的软件技术方案； 11、 具备快速的问题排查与解决能力，能够在客户现场高压环境下高效处理软件异常； 12、 具备良好的团队协作能力，能够与硬件工程师、算法工程师、项目负责人高效配合； 13、 能适应1-2个月的客户现场出差支持，具备较强的抗压能力与责任心；