【岗位职责】 1.独立负责高速、射频、模拟 IC 全流程版图设计，完成高速接口、电源、高精度模拟等模块布局布线，优化匹配与屏蔽，保障芯片高频性能、信号完整性与稳定性 2.对接电路设计人员，解决寄生、阻抗、串扰、噪声、器件失配、电磁兼容等版图技术难题 3.遵照工艺与设计规范，完成 DRC/LVS/ERC 验证，整改问题输出可流片版图 4.编写版图相关技术文档，配合流片、封装、测试，排查解决版图相关性能问题 5.参与版图设计规范搭建迭代，沉淀设计经验，提升团队设计效率与芯片良率 6.完成数模混合电路分区、地平面分割与信号隔离，规避跨域信号干扰

【任职要求】 1.本科及以上，微电子、集成电路等相关专业，5 年以上射频模拟 IC 版图设计经验，拥有芯片量产流片经历 2.精通射频模拟版图设计技法，掌握差分走线、阻抗管控、寄生优化、抗干扰设计，熟知传输线、射频寄生等理论 3.熟练使用专业版图设计验证软件，可独立完成全套物理验证及问题修复 4.熟悉 CMOS、BiCMOS、SiGe 等射频工艺与 PDK，能结合工艺完成最优版图设计 5.具备射频功放、混频器、高速接口、ADC/DAC、电源模块版图实操经验，5G/6G、卫星通信芯片设计经验优先 6.掌握数模混合版图降噪、隔离设计，可处理复杂场景版图优化工作 7.沟通与问题排查能力良好，做事严谨，有量产版图迭代、良率优化经验优先 【优先条件】 1.主导完整射频芯片版图项目，具备高频芯片量产落地经验 2.会电磁仿真，可依据仿真数据优化版图 3.拥有先进工艺节点射频版图设计经验