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装调工程师
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10-20万 深圳 大专及以上 3-5年 招聘 50 人 预计佣金 4.1K 1天前刷新/三个月前发布
HC多 外包
JD基本信息
岗位职责
负责精密半导体设备和实验台的运行准备工作。 具体职责: 1.负责整机和 测试台的部件、线缆、管路安装及调试工作; 2.负责回样物料洁净与质量检测工作; 3.负责电源,电路板、传感器等的通电及检查; 4.负责机械手的示教等调试工作。
任职要求
任职要求: 1. 全日制大专以上学历,机械、力学、自动化、电气、控制等理工专业背景 ; 2. 有半导体领域精密装配/维护,非标设备 集成或设计经验,熟悉常见零部件的安装和调试方法; 3. 掌握机械设计基础知识,并会使用常见3D设计软件,如CATIA等优先; 4. 有电工证,管工证,化学品证,高空证,吊装证等优先; 5. 掌握常见办公软件,具有良好的沟通及团队协作能力。
所属行业:
半导体/芯片/集成电路
职能分类:
数字IC验证工程师
工作城市:
深圳,招聘50人,详细地址:深圳
职位要求
学历要求:
大专及以上·统招
工作年限:
3-5年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
10-20万*13薪
薪资福利:
基本工资+绩效(按照季度评)+法定加班费+年底奖金
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
3轮
面试流程:
-
视频面试:
可以接受
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