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半导体薄膜工艺专家
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40-70万 无锡 本科 10年及以上 招聘 1 人 预计佣金 81.4K 2天前刷新/一周前发布
迅致直营 反馈快
职位亮点
多回款客户入职
JD基本信息
岗位职责
负责PO/PVC半导体级流延膜的工艺设计及产业化落地,主导从粒子选型到成品膜的全流程技术开发。 岗位职责‌ 1.技术统筹:全面负责PO/PVC半导体级流延膜的工艺设计及产业化落地,主导从粒子选型到成品膜的全流程技术开发。 2.工艺攻关:优化多层共挤流延工艺,系统解决晶点、厚薄不均、翘曲等制程顽疾,持续提升产品良率与一致性。 3.设备与产线:主导流延生产线(挤出、模头、辊系、测厚系统)的选型、技术谈判及调试验收,确保设备机械精度与控制系统匹配半导体级生产标准。 4.团队与标准:组建并管理工艺技术团队,建立SOP、PFMEA等标准化体系;确保产品符合SEMI、RoHS等行业规范及客户技术要求。
任职要求
任职要求 1.背景:统本及以上学历,高分子材料、化工或机械相关专业;10年以上薄膜行业经验,其中至少5年以上流延工艺(Cast Film)相关经验。 2.经验:必须具备PO或PVC薄膜深度开发经验;有半导体/电子级薄膜(如晶圆切割膜、承载膜)量产经验者优先。 3.技能:熟悉主流流延设备(如W&H、Reifenhäuser、精诚等)及模头流道设计原理;具备极强的现场问题解决能力,熟练运用DOE、FMEA等工具进行工艺优化与失效分析。 4.素质:结果导向,抗压能力强,具备优秀的跨部门协调能力,善于推动技术决策与产线落地。 加分项:熟悉SEMI标准及晶圆制程工艺,有从0到1搭建洁净车间流延产线的完整经验。
所属行业:
半导体/芯片/集成电路
职能分类:
工艺开发
工作城市:
无锡,招聘1人,详细地址:无锡
职位要求
学历要求:
本科·统招
工作年限:
10年及以上
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
40-70万*13薪
薪资福利:
薪酬灵活沟通
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
-
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受
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