总体目标：为半导体封装设备设计与研制高精度、高动态、高可靠性的机械平台与模块 1，分析并拆解系统目标，得出模块设计参数； 2，模块部件的选型与计算（电机，导轨，编码器，传感器等）； 3，建模并生成图纸与BOM； 4，独立完成工件结构强度，模态，系统刚度等仿真分析； 5，了解振动，热变形等设计要点，并开展验证实验； 6，完成装配指引与测试文档，协助模块装配/性能测试与完成设计优化； 7，售前售后技术支持。

1，本科及以上学历，机械设计相关专业； 2，了解工程材料及其使用场景，熟悉工件加工生产及热处理工艺； 3，3~5年以上相关工作经验，有微米级/亚微米级精密设备机械结构设计经验者优先； 4，建模软件，如SolidEdge或SolidWorks或Pro-E等的熟练使用； 5，在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑： - CAE工具的熟练使用，进行有限元仿真分析 - 误差分配与误差控制的方法 - 机械系统的振动机理，及如何消振，隔振，减振 - 热膨胀分析及其处理方案 - 高精度加工工艺