1.负责半导体测试分选设备机械结构设计，包括加热仓、机架钣金、运动机构、上下料机构及相关功能模块的方案设计、三维建模和工程图输出; 2.根据产品需求完成机构方案设计及关键零部件选型，能够对电机、导轨、丝杆、气缸、轴承、传感器安装等进行合理设计与匹配; 3.负责高精度运动及定位机构设计，分析结构刚度、精度、振动、重复定位精度及装配误差，完成关键尺寸和公差设计; 4.参;新产品从方案、详细设计、样机装配调试到首台套验证的全过程，针对装配、运动、精度及可靠性问题持续优化设计; 5.配合电气、软件、视觉、温控等专业完成整机集成设计，明确各模块机械接口、安装空间及运动边界，推动项目按计划落地; 6.负责量产产品机械问题分析与整改，对装配异常、 结构失效、精度漂移、振动及客户现场问题进行原因分析并形成闭环; 7.编制机械设计相关技术文件,包括装配要求,设计计算、DFMEA,调试及维护资料等。

1.机械设计、机械工程、自动化设备等相关专业,本科及以上学历; 2.3年以上自动化设备，高精度传输设备或精密机械设计经验; 3.熟练使用SolidWorks、仿真软件等，具备独立完成机构设计、零部件设计及工程图输出能力; 4.熟悉机械设计基础，掌握材料特性、机械加工工艺、表面处理、公差配合、结构强度及装配设计等相关知识; 5.有直线运动机构、精密定位机构、搬运机构、真空 吸取、力矩抓取上下料机构或自动化设备设计经验; 6.具备较强的工程问题分析能力，能够从结构、装配、精度、振动、材料及加工等角度定位并解决实际问题; 7.有半导体设备、测试分选设备、自动化设备或精密仪器开发经验者优先; 8.有完整设备或核心机械模块从方案设计、样机验证 到量产导入经验者优先; 9.责任心强,具备良好的跨专业协作和项目推进能力，能够适应研发阶段快速迭代和现场问题处理;10.打算长久从事半导体设备开发制造行业。