1. 【失效分析】负责晶圆/芯片失效样品的失效分析（FA），规划并执行电性失效定位（EFA：OBIRCH/EMMI 等）、物理失效分析（PFA：FIB/SEM/TEM）等分析流程，定位失效点与失效机理； 2. 【缺陷/失效定位】结合良率、缺陷、电性测试数据，运用故障定位（Fault Isolation）方法缩小失效范围，出具失效分析报告与失效机理结论； 3. 【RCA 与改善】联合 PE/PIE/YE/器件团队进行根因分析（RCA），将失效结论转化为工艺/设计改善动作，应用 8D/FMEA/5Why 制定并跟踪 CAPA； 4. 【样品与流程管理】管理 FA 送样、去层（Deprocessing）、制样与分析排程，建立并维护 FA 方法与 SOP； 5. 【DOE 与验证】设计验证实验（Split/DOE）确认改善有效性，支持失效复现与机理确认； 6. 【文件与体系】建立并维护 FA 报告、失效案例库（Failure Library）、分析方法文件与质量记录； 7. 【新品与可靠性协同】支持 NPI 与可靠性（Reliability）异常的失效分析，参与可靠性问题（如 TDDB/EM/HCI 等）机理排查。

1、本科以上学历，微电子、材料科学、物理、光学、化学、自动化、电子工程等相关专业 2、具有 3 年及以上半导体失效分析（FA）相关经验；具备 EFA/PFA 实操经验、熟悉器件失效机理者优先。 3、熟悉半导体器件物理与失效机理（电迁移、TDDB、HCI、ESD、金属腐蚀、界面缺陷等），具备系统的失效分析思路； 4、熟练掌握 EFA（OBIRCH/EMMI/LADA 等）与 PFA（FIB、SEM、TEM、去层/制样）等失效分析技术与设备原理； 5、具备结合电性/良率/缺陷数据进行故障定位与根因分析的能力； 6、具备 DOE、数据分析能力，熟练运用 JMP/Minitab 及 Python/SQL 者优先； 7、熟悉 FMEA、8D、5Why、DMAIC/PDCA、CAPA 等质量与持续改善方法； 8、具备严谨的实验作风与优秀的技术报告撰写能力。