1.能主导或深度参与 400G/800G/1.6T 等高速光模块硅光产品的固件全流程开发，从需求分析、架构设计到代码实现、联调测试、量产维护等环节均有实践经验。 2.具备与硬件工程师协同经验，可完成 MCU 相关原理设计、光模块功能调试，确保产品设计符合预期技术指标。 3.有丰富的 固件代码编写、底层驱动及通信协议开发​ 经历，能保障固件高效、稳定运行（如面向 ARM 架构、结合 SFF 类行业标准协议开展工作）。 4.参与过 测试计划制定与组织实施，熟悉利用示波器、逻辑分析仪等工具定位测试问题、协调解决现场使用痛点，推动测试工作规范化。 5.有固件版本迭代（修复、升级、维护）及异常处理经验，能在产品生命周期内持续保障稳定性，并响应售后技术支持需求。 6.能配合团队完成 项目关键问题分析、技术改进推动，同时承接上级临时交办任务，灵活响应业务变化。

1.专业背景：硕士及以上学历，微电子/集成电路/通信工程等相关专业（本科需5年以上高速光模块经验）。 2.工作经验：5 年以上光模块固件开发经验，若有高速硅光光模块（400G/800G）项目经验，将优先考虑。(至少2个400G/800G项目主导经验，需附项目架构图/代码片段/测试报告) 3.技术能力: a.精通 C/C++ 语言，拥有扎实的嵌入式系统开发及软件编程能力，能独立完成复杂固件模块的开发。 b.熟悉 ARM、STM32 等主流 MCU 架构，掌握内外资源配置方法，熟练操作 Keil、IAR 等开发工具，能高效进行固件开发与调试。 c.熟练运用示波器、逻辑分析仪等 Debug 设备，能快速定位和解决硬件 - 固件联调过程中的问题。 d.深入理解光模块相关协议（如 SFF - 8024、SFF - 8636、SFF - 8679、MSA、CMIS 等），能依据协议要求进行固件开发。 e.熟悉 I2C、SPI、UART、JTAG、MDIO 等通信接口开发，可实现固件与外部设备的高效数据交互。 4.综合素质: a.具备良好的问题分析与解决能力，面对项目中的技术难题，能独立完成模块调试与故障定位。 b.拥有优秀的团队合作精神，能与团队成员顺畅沟通协作，共同推进项目进展。 c.责任心强，对工作认真负责，积极主动完成各项任务。