1.负责机器人硬件产品的PCB Layout 设计，涵盖器件布局、布线、叠层设计、阻抗匹配、EMC/EMI 优化等全流程，有瑞芯微RK3588或地平线类SOC设计量产经验者优先； 2.配合硬件工程师完成可制造性、可测试性、散热性设计，满足工业级抗振、高低温环境适配要求； 3.负责 PCB 设计过程中的DFM/DFA 评审，对接板厂进行工艺沟通、文件输出（Gerber、BOM、钢网等），跟进打样、试产过程中的 PCB 相关问题整改； 4.优化域控制器地回路、电源回路布线设计，解决信号完整性（SI）、电源完整性（PI）问题，保障高速信号（GMSL、SPI、CANFD、EtherCAT 等）传输稳定性； 5.配合 EMC 认证工程师完成 PCB 层面的 EMC 优化，输出相关设计文档并归档，形成标准化的 PCB Layout 设计规范； 6.参与控制器硬件测试、样品调试，针对测试中出现的 PCB 相关问题（如信号干扰、散热不良等）快速迭代优化设计。

1. 本科及以上学历，电子、集成电路、计算机、通信或自动化相关专业，3年及以上工业控制/车载/域控制器类产品 PCB Layout 设计经验； 2. 3年以上PCB Layout 设计经验，熟练使用 嘉立创EDA/Altium Designer/Allegro 等主流 PCB 设计软件，能独立完成 4-16 层板的 Layout 设计，有高密板、高速板设计经验优先； 3.熟悉工业级/车规级硬件产品设计规范，了解 RK3588、IMX6、地平线等SOC芯片的 PCB 设计要点； 4.掌握 DFM/DFA 设计原则，熟悉 PCB 制造工艺（沉金、喷锡、阻抗板等），能独立对接板厂完成设计文件审核与工艺确认； 5.了解 EMC/EMI 设计标准，能从 PCB 层面进行接地、滤波、屏蔽等优化，配合完成产品 EMC 认证相关整改； 6.具备良好的细节把控能力，能严格按照硬件原理图和设计要求完成 Layout，降低试产、量产风险； 7.良好的沟通协作能力，能与硬件、测试、板厂等多方高效配合，推进项目进度；