岗位职责: 1.从新产品立项后的机械设计阶段开始介入并持续跟踪产品情况，参与光路设计、光学性能设计，生产工艺制定、主要测试及检测参数设置，确保新设计产品的可生产性及合理性，确保产品设计与生产制程无缝对接。 2.根据产线支撑能力配合RD完成产品各项设计，完成PFEMA编写。完成新产品试产pilot run及相关PFC WI VIA TL等工艺文件编写。 3.对新产品试产数据进行收集统计及分析，协助RD找出rootcause及相应修改措施。 4.针对新设计产品设置新的工作平台及操作工艺，对旧工序及工艺进行改善及升级。 5.对产品转CA状态进行相关技术支持及做出相应培训。 6.主导新工艺、新技术的开发并导入。

任职要求: 1.光学、光电子科学与技术、化学、应用物理、材料、电子信息等相关专业本科及以上学历，有COB封装制程相关工作经验者优先。 2.熟悉半导体封装、测试、激光焊接、耦合、电阻焊、胶水等工艺优先。 3.良好的跨部门沟通能力和团队协作精神，积极主动，严谨细致。