负责COC/TO封装工艺的开发、优化与量产维护，涉及共晶贴装、焊线、耦合、封帽等工序中的一项或多项； 制定和维护工艺文件（SOP、WI、工艺参数表、控制计划、PFMEA等），确保制程稳定、可重复、可追溯； 参与新产品NPI导入，跟进试产、DOE试验、良率爬坡和转量产移交； 处理产线工艺异常和不良品分析，输出8D/5Why改善报告并跟踪验证； 参与封装材料、辅料、治具、工装的选型、验证与导入； 协同设备、设计、测试、质量团队，优化产能、节拍、良率、成本，提升CPK与过程稳定性； 支持可靠性相关工艺管控（高低温、温度循环、湿热、剪切力等）； 对产线操作员、技术员进行工艺培训和现场指导。

大专及以上学历，材料、焊接、光电、机械、自动化、微电子、封装技术等相关专业； 2年及以上半导体/光电器件封装工艺经验，有COC、TO-CAN、BOX、COB、光模块等封装形式中的一种或多种经验即可； 熟悉共晶焊接或焊线工艺中的至少一种，有共晶设备或焊线设备调试经验者优先； 能独立处理常见工艺不良，具备良率提升、异常分析和改善落地能力； 了解SPC、CPK、DOE、FMEA等质量工具，能独立完成试验与报告； 动手能力强，逻辑清晰，具备良好的问题分析与解决能力； 工作细致负责，执行力强，能适应产线支持与项目节奏；偶尔需配合出差。