岗位职责： 1.负责光通信、光传感 Driver、TIA 电芯片产品定义，基于相干光通信、短距高速光互联、光传感系统需求，牵头输出芯片功能&指标定义，参与审视设计仿真及测试验证结果； 2.与客户及合作伙伴进行技术对接，挖掘产品需求，支撑解决产品应用问题，保证产品顺利导入； 3.跟踪行业技术演进趋势，跟踪调研光通信、光传感领域技术前沿信息，定期进行竞品、产业链分析并形成相关技术文档； 4.协同IC设计工程师，进行光芯片、封装建模，光电联合仿真等； 5.协同测试工程师，进行芯片或系统应用问题分析，以及测试方案制定、测试板设计等工作。

任职要求： 1.硕士及以上学历，光学工程、集成电路、电子信息、通信工程、射频微波或相关专业； 2.熟悉光通信（相干、数通）系统，软/硬件通信协议，理解从光模块到底层光、电芯片的基本工作原理，有过光模块、光组件实际开发/应用经验优先； 3.熟悉光通信相关高速和常规仪表工作原理和使用方法； 4.有基本的硬件电路设计能力、光/电/信号处理仿真能力优先； 5.具备良好的沟通能力、跨部门工作能力、学习能力以及强自驱力，具备基础的商务意识。