岗位职责： 1.将系统需求转化为芯片级架构，完成模块划分、指标拆解； 2.开展技术可行性研究、风险评估、工艺选型； 3.核心电路设计与仿真，撰写设计文档、规格书、验证计划、仿真报告； 4.与版图工程师协作，主导 Floorplan； 5.制定芯片验证方案，负责芯片调试、失效分析、问题定位与方案迭代； 6.持续产品优化、降本、版本迭代、性能提升。

任职要求： 1.熟悉芯片级容性或磁性隔离设计技术； 2.精通容性隔离收发电路设计； 3.精通芯片级磁隔离变压器建模、设计与仿真及验证； 4.熟悉典型芯片级DC-DC转换器电路架构及设计； 5.了解功率器件版图设计或Delta-Sigma ADC设计优先； 6.硕士以上学历。