1.配合产品设计要求，完成各类封装的设计以及制造工作。； 2.负责相关产线不良品的失效分析，产品良率的提升； 3.协助质量部门处理相关的客诉。

1、对各类器件的封装结构具有较深入的理解，知晓常用封装材料的特性。 2、具有4年以上的封装经验，熟悉常规封装工艺，具备固晶、键合、塑封、平行封焊的基础知识。能够熟练应用3D建模软件SOLIDWORKS 等，有限元分析软件ansys或者其他同类软件。 综合素质: 1、责任心强，工作认真、仔细。 2、有良好的团队合作能力、表达能力、沟通协调能力和学习总结能力。 3、热爱技术、注重工作效率、有自我驱动力。 4、刻苦耐劳，能适应加班及不定时上班要求。 5、出色的实验动手能力和问题解决能力。