工艺差异分析：具备机器人/无人机等代工N方向工艺技术储备，能精准分析其与现有半导体、光通信制造工艺的差异性，提出适配性优化方案。 1.负责核心产品的工艺开发与优化，主导2D/2.5D/3D封装工艺、光电耦合工艺、交换机/智算服务器光路及液冷装配工艺的设计、开发与迭代，输出适配量产的工艺方案，解决工艺瓶颈问题。 2.负责半导体封装测试、光通信器件量产环节的工艺落地与现场管控，制定工艺规范与操作标准，推进良率提升、成本控制及生产效率优化，确保批量生产竞争力。 3.负责操作并指导团队使用精密贴装设备、键合机、光电耦合设备、激光焊接设备，负责设备日常调试、维护与校准，优化设备参数，保障设备精度与运行效率。 4.负责封装结构设计、光学设计、热仿真及工艺优化，完成相关的可行性、可靠性验证。 5.负责技术文档编制与知识沉淀，撰写工艺规范、测试报告、项目总结、专利文献等技术文档，梳理工艺开发经验与核心技术要点，搭建部门工艺知识体系，开展内部工艺培训，提升团队整体技术能力。 6.负责前沿技术调研、工艺差异性分析与应用：主动跟踪前沿技术动态，开展技术调研与可行性评估，结合项目需求引入新技术、新方法，主导核心工艺技术攻关项目，支撑产品技术迭代与竞争力提升。

一、教育背景 1.本科及以上学历，电子科学与技术、微电子学与固体电子学、光电信息科学与工程、机械制造及其自动化、材料科学与工程等相关专业；硕士及以上学历优先，研究方向为光电子封装、电子工程和微电子等领域。 二、工作经验 1.5年及以上半导体、光通信、精密制造行业相关工作经验。 2.具备至少1个核心场景技术经验：1.6T及以上光引擎的2D/2.5D/3D封装工艺开发、NPO/CPO光电耦合工艺开发、CPO交换机/智算服务器光路/液冷装配工艺开发、机器人的精密制造工艺设计，有跨场景技术整合经验者优先。 3.有半导体封装测试、光通信器件制造量产经验，具备批量生产工艺良率提升、成本控制及问题解决能力。 4.参与过国家级、省级精密制造或光电子领域科研项目，或主导过核心工艺技术攻关项目者优先。 三、专业知识 1.封装技术：精通2D/2.5D/3D封装原理与工艺，掌握硅中介层TSV加工、混合键合、微凸点倒装焊、光硅穿孔（OTSV）等核心技术，熟悉不同封装类型的精度控制、热管理及气密性保障要点。 2.光电技术：了解NPO/CPO光电耦合原理，掌握有源/无源对准耦合工艺，熟悉硅光、III-V族光芯片与光纤阵列/波导的耦合适配。 3.熟悉CPO交换机、智算服务器的光路装配、液冷系统集成及相关验证标准。 4.材料与检测：熟悉光电子器件常用材料（硅、III-V族化合物、陶瓷、导热材料等）的理化特性及兼容性，掌握封装后光电性能检测方法，了解车规、工控级产品验证标准。 四、技能要求 1.设备技能：熟练操作精密贴装设备、键合机、光电耦合治具、激光焊接设备、非接触式视觉定位系统等，能独立完成封装工艺调试、组件装配及问题排查。 2.设计与仿真：精通至少1款封装设计/仿真软件（如Ansys、Zemax等），能进行封装结构设计、热仿真、光学设计及工艺优化模拟。 3.检测与分析：掌握精密测量仪器的使用，能通过检测数据定位工艺缺陷，具备良率分析、失效模式排查（FMEA）能力。 4.工具应用：熟练使用Office办公软件，具备数据统计分析能力，能运用Minitab等工具进行工艺优化；了解ERP、MES系统在制造环节的应用。 五、语言要求 1.普通话标准，具备良好的口头与书面沟通能力，能清晰汇报工作进展、撰写技术文档（工艺规范、测试报告、项目总结等）。 2.英语CET-6及以上，具备熟练的专业英语阅读、翻译能力，能读懂英文技术手册、专利文献及行业标准；具备英文口语沟通能力者优先，可应对国际技术交流、供应商对接需求。 六、个性特征 1.能承受项目进度压力和技术攻关挑战，具备独立解决复杂工艺问题的能力，勇于承担核心任务，对项目结果负责。 2.具备良好的团队协作精神，能与研发、生产、质量、采购等部门高效配合，推动跨部门技术协同与项目落地；具备一定的跨团队协调与资源整合能力。 3.热爱精密制造与光电子领域，主动关注行业前沿技术动态（如先进封装、车载光通信升级方向），具备快速学习和技术迭代能力。