1.面向PCIe 7/8、112Gbps、224Gbps及更高速率的下一代高速裸线开发与制造。 2.高速裸线打样与量产导入,专注于新材料开发、线缆挤出、绕包等核心工艺。 3.特种芯线绝缘和外护套挤出工艺的设计与改进。 4.线缆SI性能、质量控制及生产效率的持续优化。 5.最终目标:保持在裸线SI和机械性能方面的行业领先地位。

1.本科及以上学历,高分子材料科学、自动化或机械工程相关专业。 2.熟悉模流分析(Mold Flow Analysis)与仿真。 3.5-10年头部企业高速线缆开发经验,如莱尼(Leoni)、百通(Belden)、LTK等。 4.具备强烈的创新精神,经证实的成果导向型工作表现,且能在压力下独立开展工作。 5.熟悉高分子材料,包括低Df(低损耗因子)材料及发泡FEP(氟化乙烯丙烯共聚物)、PE(聚乙烯)等。 6.精通材料开发与验证、挤出模具设计改进及绕包工艺设计与优化。 7.掌握以下开发工具:HFSS、CST、Creo、SolidWorks等。