1. 主要负责芯片Tape out 流程及量产导入 2. 产品异常分析（包含良率分析与FA原理） 3. 协助新产品开发 （需熟悉Fab Design Rule与基本组件特性） 4. 整理工程资料 ：CP/FT产品良率分析和提升 ，与晶圆/封测厂合作解决因制程异常而产生的良率及生产问题工程分析，RP量产后产品之工程处理及分析 ，协助RMA相关分析及资料提供 5. 对半导体产品的机电特性、散热、可靠性的设计等进行分析与验证、光路与系统分析，确保产品的可制造性

任职要求： 1. 本科及以上学历，材料、物理、电子、机电等理工类专业 2. 了解基本电子电路原理、spice model、元器件物理等 3. 需要熟悉Fab制程，具有实际制程整合经验尤佳 4. 在Wafer厂5年以上经验者优先 5. 主动性好，努力勤奋，具有良好的英语表达能力