1. 工艺发展规划，技术方案制定，图像传感器、光电探测器三维集成工艺技术研究； 2. 突破大尺寸芯片flip chip、像素级hybrid bonding、TSV等工艺，建立三维集成式图像传感器或三维集成式硅基光电探测器工艺套路，满足产品开发需求； 3. 人才培养，组建3人及以上工艺团队。

1，博士学历，半导体三维集成相关专业领域，具有三年及以上相关工作经验。 2，熟练掌握倒装焊（flip chip）、混合键合（hybrid bonding）、硅通孔（TSV）等三维集成工艺技术； 3，掌握所负责工艺的工艺能力、设备结构及配置、工艺保障及设备保养要求，熟悉CCD或硅基光电探测器等器件的工作原理、基本结构、核心指标等专业知识，能够独立承接工作项目，运用知识指导低岗位层级员工； 4，熟练掌握所在工序的设备、工具、软件的使用和操作，能指导较低岗位层级员工开展相关工作； 5，掌握所负责工艺的工艺参数和工艺指标之间的关系，熟悉CCD或光电探测器的器件核心指标和对应工艺指标之间的关系，熟悉器件工艺流程，能够独立进行工艺调试、优化、研发。