基础要求 1、本科及以上学历，电子信息工程、微电子、电气工程、自动化、测控技术与仪器等相关专业。 2、5年及以上工业硬件研发经验，有工业控制、运动控制、打印设备、高速PCB设计经验者优先；优秀（有扎实硬件项目经验）可放宽。 3、具备良好的工程思维、严谨的逻辑分析能力，能独立完成硬件方案设计、原理图绘制、PCB设计及样品调试。 核心技术能力 1、精通硬件设计流程，熟练使用Altium Designer/PADS等EDA设计工具，能独立完成原理图绘制、PCB Layout、BOM清单编制。 2、掌握高速PCB设计技巧，熟悉信号完整性（SI）、电源完整性（PI）设计，具备高速信号（≥1Gbps）、工业总线（EtherCAT/CANopen）PCB设计经验优先。 3、熟悉工业控制相关器件选型与应用：FPGA/MCU/ARM主控芯片、伺服驱动器、编码器、传感器、开关电源、接口芯片（UART/SPI/I2C）等。 4、掌握EMC设计规范，具备工业产品EMC测试（传导、辐射）与优化经验，能解决硬件干扰、串扰等常见问题。 5、熟练使用示波器、逻辑分析仪、万用表等测试工具，具备硬件故障定位、调试与优化能力，能看懂各类硬件测试报告。 加分项 1、有UV打印机/喷绘机硬件研发经验，熟悉喷头驱动电路、UV电源设计、多通道喷印控制硬件方案者优先。 2、有运动控制系统硬件研发经验，熟悉伺服电机驱动电路、编码器信号采集电路、多轴同步控制硬件设计者优先。 3、熟悉FPGA/MCU硬件适配设计，具备Zynq系列（PS+PL）硬件设计、高速DDR3/DDR4硬件设计经验者优先。 4、具备工业产品量产落地经验，熟悉量产工艺、良率优化、供应链管理，有EMC整改实战经验者优先。 5、了解工业打印、运动控制相关算法基础，能更好配合算法团队完成硬件方案适配者优先。 软技能要求 1、具备良好的跨团队沟通协作能力，能高效配合FPGA、嵌入式、软件、算法团队推进项目落地，明确硬件与各模块的适配需求。 2、具备较强的问题定位与解决能力，面对硬件设计、测试、量产中的复杂问题，能快速梳理思路、找到解决方案。 3、有良好的文档撰写习惯，能规范输出硬件设计文档、测试报告、BOM清单、器件选型报告等。 4、具备主动学习意识，能快速跟进硬件新技术、新器件、新设计规范，适应工业场景技术迭代需求。

基础要求 1、本科及以上学历，电子信息工程、微电子、电气工程、自动化、测控技术与仪器等相关专业。 2、5年及以上工业硬件研发经验，有工业控制、运动控制、打印设备、高速PCB设计经验者优先；优秀（有扎实硬件项目经验）可放宽。 3、具备良好的工程思维、严谨的逻辑分析能力，能独立完成硬件方案设计、原理图绘制、PCB设计及样品调试。