1主导智能硬件全链路架构设计，涵盖芯片选型、电路拓扑、接口定义及可靠性设计等 2制定鸿蒙适配方案，保障硬件支持内核启动、分布式能力、 OTA 升级等，解决软硬交互核心问题 3统筹电子、BSP 工程师团队，制定研发计划与交付标准，审核方案、指导攻关，确保项目保质按时交付 4对接供应链完成核心物料选型与成本控制，牵头平板类硬件可靠性及鸿蒙兼容性测试，保障量产与生态兼容 5跟踪平板硬件及鸿蒙生态技术趋势，预留架构冗余，支撑产品迭代升级

1本科及以上学历，电子工程 / 计算机等相关专业；8 年 + 智能硬件研发经验，3 年 + 硬件架构设计经验，2 年 + 团队管理经验 2有平板 / 墨水屏平板研发经验、鸿蒙智能硬件架构 / 研发经验者优先，熟悉鸿蒙硬件适配流程 3精通硬件架构设计全流程，具备扎实 电子设计和BSP 技术基础，可指导鸿蒙驱动开发与内核优化；熟悉平板核心器件选型与供应链体系 4具备跨域协同能力，能协调软件、供应链等团队；有量产级硬件风险管控经验，具备产品和技术综合全局思维与技术洞察力 5有平板 / 墨水屏产品量产落地经验、熟悉鸿蒙生态资源对接者加分