岗位概述： 作为硬件负责人，你将主导控制器的硬件架构设计、核心元器件选型、原理图与PCB设计，并负责将设计转化为稳定可靠的工业级产品。你是产品物理形态的缔造者，对产品的性能、成本、可靠性和可生产性负首要责任。   岗位职责： 1.  架构与设计：负责整体硬件架构设计，主导工业级MCU/MPU、电源、隔离、通信接口等核心电路的选型与原理图设计。 2.  PCB与实现：主导或指导多层PCB Layout，确保信号完整性、电源完整性和良好的EMC性能。 3.  测试与认证：制定硬件测试方案，搭建测试环境，主导完成硬件调试、功能验证及EMC、安规、环境可靠性等工业认证测试。 4.  生产与供应链：与EMS厂商对接，负责PCBA打样、试产及量产跟进，建立并维护核心元器件供应链。 5.  团队与文档：编写规范的设计文档、测试报告和生产指导文件，未来负责硬件团队的建设与管理。

任职要求： 1.  必备经验：电子工程、自动化等相关专业本科以上学历，10年以上工业控制、仪器仪表或嵌入式硬件开发经验，有独立负责并成功量产复杂工业硬件产品的完整经历。 2.  核心技能：     ◦   精通工业级MCU/MPU（如STM32、NXP i.MX系列）及其外围电路设计。     ◦   精通模拟电路、数字电路、电源电路设计，具备丰富的EMC/EMI设计及问题解决经验。     ◦   熟练使用Cadence或Altium Designer等EDA工具进行原理图和PCB设计。     ◦   熟悉工业通信接口（RS-485、CAN、以太网）及隔离防护设计。 3.  加分项：熟悉UL、CE等安规认证标准；有FPGA或高速电路设计经验；有组建或管理硬件团队的经验。 4.  个人素质：具备极强的责任心、严谨的工程思维、出色的动手调试和问题解决能力，能承受创业压力。 7、具备能源系统节能、机电设备控制优化等相关领域的算法研究及落地经验者优先。 8、具备优秀的战略视野与创新精神，出色的团队管理能力和跨部门沟通协作能力，能够高效推动技术与业务的融合落地。