职位编号 J20260924211401138044
软件工程师(上位机/视觉/SECS方向)平台直营反馈快
15-30万郑州市本科3-5年招聘 1 人预计佣金 37.8K6天前发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
必要条件:3年及以上工业上位机开发经验,具备MFC、图像处理、SECS/GEM协议开发实战经验
优先条件:有半导体/划片机相关项目经验者优先
目标公司/行业:目标企业:半导体封装设备、晶圆切割设备、精密自动化装备、LED/IC封装设备厂商
必问问题:
待发单方补充
JD基本信息
岗位职责
1. 基于MFC开发划片机上位机操作软件,实现人机交互界面、运动参数配置、流程自动控制功能
2. 负责机器视觉图像处理算法开发,完成晶圆定位、划痕检测、切割路径识别、尺寸测量等视觉功能
3. 开发SECS/GEM半导体设备通讯协议,搭建设备与工厂MES系统的数据交互通道,实现生产数据上传、远程管控
4. 对接电控运动控制程序,完成上位机与EtherCAT运动控制器的通讯联调,优化切割运动控制逻辑
5. 负责软件版本迭代、bug修复,编写软件设计文档与操作手册,配合测试完成整机功能验证。
任职要求
学历:本科及以上(统招一本);专业:计算机、自动化、软件工程、电子信息等相关专业;年龄:25-40岁
经验:3年及以上工业上位机开发经验,具备MFC、图像处理、SECS/GEM协议开发实战经验
技能:精通C++编程,熟悉视觉算法库;了解EtherCAT运动控制通讯。
所属行业:通用设备、电气机械/器材、仪器仪表、自动化设备/工业自动化、专用设备
职能分类:嵌入式软件工程师
工作城市:
郑州,招聘1人,详细地址:郑州经济技术开发区
职位要求
学历要求:本科·统招
工作年限:3-5年
薪资福利
年薪范围:15-30万 12薪
薪资福利:-
团队架构
所属部门:研发部
汇报对象:研发经理
下属人数:-
职级职称:-
部门架构:-
面试信息
面试轮次:3轮
视频面试:可以接受
面试流程:-