1. 精密控制系统开发 a, 实现TEC（帕尔贴）温度控制算法（PID/模糊控制），达成±0.1℃级精度 b, 开发FOC（磁场定向控制）电机驱动，应用于离心机/输液泵等关键部件 2. 硬件驱动开发 a, 设计STM32/HPM系列MCU的外设驱动（ADC/DAC/PWM等） b, 实现EtherCAT/CAN总线通信协议（CoE/PDO映射配置） 3. 系统架构优化 a, 构建RTOS（FreeRTOS/RT-Thread）多任务管理系统 b, 实施低功耗设计（待机功耗＜100μA，符合IVD设备标准） 4. 质量保障 a, 编写HIL（硬件在环）测试用例（覆盖率≥MC/DC标准） b, 解决EMC问题（ESD接触放电8kV，辐射发射CLASS B）

核心要求 • 自动化/电子工程相关专业，3年以上嵌入式开发经验 • 精通C/C++，掌握状态机/事件驱动编程范式 • 熟悉电机控制算法（FOC/SVPWM）及TEC温控系统开发 • 具备Keil/IAR开发经验，掌握Git版本管理 优先条件 • 有生命科学仪器开发经验（核酸提取仪/PCR仪/流式细胞仪等） • 熟悉ISO 13485医疗设备开发流程 • 了解国产芯片替代方案（GD32/HPM6000系列） 技术栈需求 类别 具体要求 控制器 STM32G4/HPM6750系列实战经验 通信协议 Modbus-TCP/CANopen协议栈开发 开发工具链 Trace32调试/Matlab自动代码生成 测试仪器 示波器（≥1GHz）/逻辑分析仪使用 岗位吸引力：参与国产替代核心技术攻关（如TEC控制模块研发）