1.运用计算机辅助软件对产品进行仿真分析（结构分析、流体分析、热分析，构建共振模型等）。 2.设计与研制高精度、高动态的半导体封装设备的机械平台与模块。

任职资格： 1.机械/固体力学/CAE相关专业本科及以上学历 2.有机械设计/热设计/流体设计及其相关CAE仿真经验者优先考虑 3.熟练使用计算机辅助设计软件，如Solid Edge, ANSYS等CAE分析软件 4.工作地点：成都 5.具有4年以上的工作经验的优先