1、负责承接整机性能指标，大规模传感阵列硬件整体架构方案设计，完成指标拆解、器件选型、系统误差仿真与可行性评估； 2、能开发 AFE 模拟前端、高精度 ADC、多路 MUX 同步采集电路，设计信号调理、滤波、隔离、基准源电路，解决多通道串扰、温漂、同步时序误差问题； 3、能使用 Cadence 完成多层高速 PCB 布局布线，有 SI 信号完整性、PI 电源完整性仿真分析经验，主导整机 EMC 电磁兼容设计、整改与合规验证； 4、搭建硬件测试平台，使用示波器、信号源、频谱仪完成多通道同步采样、噪声、线性度、长期稳定性等性能测试，输出硬件验证报告； 5、主导硬件样机调试、故障定位，输出 DFM 可制造性优化方案，配合生产完成小批量试产、量产导入，解决量产一致性、可靠性问题； 6、输出原理图、PCB、BOM、测试规范、失效分析等硬件技术文档，沉淀多路传感采集硬件设计标准。

1、统招本科及以上，电子信息、自动化、测控、仪器仪表等电子相关专业； 2、5 年以上模拟电路 + 高速 PCB 硬件开发经验，有多路同步采集、传感器信号调理、AFE/ADC 系统落地项目经验优先； 3、精通 Cadence Allegro 原理图与 PCB 设计，熟练掌握高速布线、阻抗控制、差分信号、电源分割设计； 4、具备 EMC 设计、电磁干扰整改实操能力，可独立完成信号完整性仿真与优化； 5、熟练使用示波器、频谱分析仪、高精度源表等调试设备，独立完成硬件故障排查与性能迭代； 6、具备完整产品从方案、样机到量产导入闭环经验。